智邦科技(2345) - 融資融券
88.20
 
3.30(-3.61%)
 
2018 - 10 - 19
開: 89.10 高: 89.40 低: 87.30 成交量: 8,035
最新融資券概況 (2018/10/19)

融資餘額
10,165 (+316)
融券餘額
5,203 (-357)
券資比
51.2%
資券互抵
9

  ~
融資融券餘額
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資券互抵
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融資進出
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融券進出
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