智邦科技(2345) - 融資融券
107.00
 
2.50(2.39%)
 
2019 - 01 - 23
開: 104.50 高: 107.00 低: 104.00 成交量: 7,157
最新融資券概況 (2019/01/23)

融資餘額
7,550 (-907)
融券餘額
4,660 (+27)
券資比
61.7%
資券互抵
4

  ~
融資融券餘額
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資券互抵
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融資進出
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融券進出
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