頎邦科技(6147) - 融資融券
58.50
 
0.80(-1.35%)
 
2020 - 02 - 27
開: 59.60 高: 59.60 低: 58.40 成交量: 5,141
最新融資券概況 (2020/02/27)

融資餘額
12,007 (-270)
融券餘額
188 (+6)
券資比
1.6%
資券互抵
7

  ~
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資券互抵
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融資進出
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融券進出
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