昇陽半導體(8028) - 融資融券
57.60
 
5.20(9.92%)
 
2020 - 06 - 05
開: 53.50 高: 57.60 低: 53.50 成交量: 12,107
最新融資券概況 (2020/06/05)

融資餘額
6,727 (+1,228)
融券餘額
871 (+430)
券資比
12.9%
資券互抵
4

  ~
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資券互抵
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融資進出
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融券進出
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