昇陽半導體(8028) - 融資融券
70.00
 
0.60(-0.85%)
 
2019 - 10 - 15
開: 70.90 高: 71.20 低: 69.80 成交量: 2,678
最新融資券概況 (2019/10/15)

融資餘額
10,545 (+172)
融券餘額
2,042 (-35)
券資比
19.4%
資券互抵
32

  ~
融資融券餘額
檢視報表

資券互抵
檢視報表

融資進出
檢視報表

融券進出
檢視報表